11:30 | 30.06.26 | Նորություններ | 166

Plug and Play Tech Center-ը կամփոփի իր երրորդ ծրագիրը Հայաստանում

ՀՀ բարձր տեխնոլոգիական արդյունաբերության նախարարության հետ համագործակցությամբ՝ նորարարությունների գլոբալ հարթակ «Փլագ ընդ Փլեյ» (Plug and Play) ընկերությունը Հայաստանում ամփոփում է ստարտափների աջակցության իր թվով երրորդ նախաաքսելերացիոն ծրագիրը: 

Ծրագրի փակման միջոցառումը (EXPO) տեղի կունենա հուլիսի 9-ին, ժամը 17:30-ին, Երեւանի Սոս Սարգսյանի անվան Համազգային թատրոնում:

Միջոցառմանը կմասնակցեն տեխնոլոգիական էկոհամակարգի եւ մասնավոր ոլորտի ներկայացուցիչներ, վենչուրային ներդրողներ, միջազգային կազմակերպություններ եւ պետական բարձրաստիճան պաշտոնյաներ։ 

Ծրագրի մասնակից 18 ստարտափները բեմից կներկայացնեն տարբեր ոլորտներում իրենց նորարարական լուծումները՝ ամփոփելով եռամսյա ինտենսիվ մենտորության, վերապատրաստման եւ գլոբալ կապերի հաստատման այս ճանապարհը:

Ծրագրի մասնակից ստարտափներն են՝ Bleenk, FIGURINGS, Empy.ai, Tedly, abda AISafeGround Technologies, Salute AI, Uray Technologies, Ethery Tech, JAN DIGITRUST, Megaladata, LLC, RUXEN, AgenticFi, BeeSync, Dhomie, Muvia Inc., BeautyFlo B.V. Lex AI:

Միջոցառմանը մասնակցելու համար գրանցվել այստեղ